德國SONOSYS 緊湊型兆聲波發(fā)生器 MGH系列

德國SONOSYS 緊湊型兆聲波發(fā)生器 MGH系列

產(chǎn)品特征：

緊湊的2000瓦功率發(fā)生器→機器要求的安裝空間最小
壓電換能器陣列的理想操作的自動調(diào)諧→不同操作條件下的均勻兆聲波能量傳輸
最小反射功率→輸出絕對高效
每個兆聲波大功率模塊輸出功率可調(diào)（手動或通過接口）→可變兆聲波能量傳輸
適用于不同類型的兆聲波換能器（也來自其他制造商）→靈活使用，輸出阻抗為50歐姆
模塊化19英寸技術也可安裝在19英寸機柜中，具有額外的安裝角度→易于安裝和高度的服務友好性

Sonosys兆聲波技術在半導體行業(yè)的主要應用及優(yōu)勢：
1. 晶圓清洗
應用場景：用于去除晶圓表面的納米級顆粒、殘留光刻膠、化學機械拋光（CMP）后的漿料殘留等污染物。
技術優(yōu)勢：
高頻振動：兆聲波頻率通常在800 kHz至3 MHz，比傳統(tǒng)超聲波更高，能產(chǎn)生更密集的聲波空化效應，可深入微小結(jié)構(gòu)（如FinFET、GAA晶體管）進行清潔，避免結(jié)構(gòu)損傷。
均勻性：通過精確控制聲波能量分布，減少晶圓表面清洗不均勻的問題，提升良率。
減少化學品使用：結(jié)合兆聲波的物理清洗能力，可降低對強酸、強堿等化學試劑的依賴，符合綠色制造趨勢。
2. 光刻膠去除（Photoresist Stripping）
應用場景：在光刻工藝后，需要清除殘留的光刻膠，傳統(tǒng)濕法化學清洗可能無法全部去除處理亞微米級殘留。
技術優(yōu)勢：
高效剝離：兆聲波的空化效應可加速化學藥液與光刻膠的反應，縮短工藝時間。
保護底層結(jié)構(gòu)：高頻振動減少對脆弱材料（如低介電常數(shù)材料）的機械沖擊，避免損傷。
3. 化學機械拋光（CMP）后清洗
應用場景：CMP后晶圓表面會殘留金屬顆粒（如銅、鎢）和拋光液，需要清潔以避免后續(xù)工藝缺陷。
技術優(yōu)勢：
高效去除納米顆粒：兆聲波可清除傳統(tǒng)清洗難以處理的亞微米級顆粒，降低缺陷率。
兼容多種材料：適用于硅、金屬、介質(zhì)層等多種表面，減少交叉污染風險。
4. *封裝中的應用
應用場景：在3D封裝、TSV（硅通孔）等*封裝工藝中，清洗微孔和窄縫結(jié)構(gòu)的污染物。
技術優(yōu)勢：
高深寬比結(jié)構(gòu)清潔：兆聲波可穿透高深寬比的微孔，去除內(nèi)部殘留，確保電連接可靠性。
低溫工藝：減少熱應力對封裝結(jié)構(gòu)的影響。
5. 蝕刻與沉積工藝的輔助
應用場景：在干法蝕刻或沉積后，兆聲波用于去除副產(chǎn)物或未反應的殘留物。
技術優(yōu)勢：
提升工藝一致性：通過精確控制聲波參數(shù)，優(yōu)化表面狀態(tài)，提升薄膜沉積或蝕刻的均勻性。
Sonosys的技術特點
模塊化設計：設備可集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線，支持自動化（如與機械臂協(xié)同）。
智能控制：實時監(jiān)測聲波能量、頻率和溫度，確保工藝穩(wěn)定。
環(huán)保節(jié)能：減少化學品消耗和廢水處理成本，符合半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標。

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